ОПЕРАТИВНЫЙ МЕТОД КОНТРОЛЯ СБОРОК FLIP–CHIP
А. Р. Новоселов, И. Г. Косулина
Институт физики полупроводников им. А. В. Ржанова СО РАН novoselov@thermo.isp.nsc.ru
Ключевые слова: фотоприемники, технология flip-chip, индиевые столбы связи, адгезия, усилие на отрыв
Страницы: 119-122
Аннотация
Рассмотрен разрушающий метод исследования прочности сборок flip-chip (в частности, фотоприемников), заключающийся в отрыве одной микросхемы от другой с нагревом (не ниже 383 К) после термоциклирования. Метод позволяет контролировать адгезионные свойства столбов связи, например индиевых, в сборках flip-chip, определить причины разрушения связи в фотоприемниках. Представлены примеры причин отказов в работе охлаждаемых фотоприемников на основе МЛЭ КРТ.
|