ГОЛОГРАФИЧЕСКИЙ МЕТОД ИССЛЕДОВАНИЯ ТЕРМОДЕФОРМАЦИЙ ОБЪЕКТОВ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
Л. А. Борыняк, Ю. К. Непочатов, Ю. Г. Пейсахович, Н. Ю. Петров
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Новосибирский государственный технический университет» borynyak_leonid@mail.ru, bor@ref.nstu.ru, yugp@rambler.ru, Antofagus@mail.ru
Ключевые слова: голографическая интерферометрия, измерения термомеханических деформаций, твердотельная электроника, поляризационный метод контроля, тензометрия, силовая электроника
Страницы: 72-81
Аннотация
Представлены результаты исследования элементов твердотельной электроники методом голографической интерферометрии. Приведены примеры измерения термодеформаций реальных изделий, контроля технологических процессов при производстве СИТ-транзисторов и гибридных интегральных схем сверхвысокой частоты.
|